LG G3: uno smartphone Android facile da riparare
I laboratori di iBreakiFix hanno effettuato un disassemblaggio completo dell’LG G3 e hanno scoperto come questo sia facilmente riparabile. Su una scala da 1 a 10 dove 10 rappresenterebbe la massima facilità di riparazione, l’LG G3 si posizionerebbe ad 8. Un risultato importante che in pratica sarebbe dovuto al fatto che per smontare l’LG G3 basterebbe aprire la back cover e togliere qualche vite sul retro per ritrovarsi subito davanti ad operare con i suoi componenti interni. Questa operazione infatti, in molti altri smartphone, sopratutto quelli impermeabili, sarebbe molto più complicata non permettendo un così semplice disassemblaggio e dovendo magari interagire con colle e/o delle problematiche ulteriori.
iBreakiFix, una volta smontato completamente il device, ha potuto anche studiare e categorizzare tutti i suoi componenti interni, eccoli di seguito in lista:
- (Purple) Broadcom BCM4339 5G WiFi combo chip
- (Teal) Avago ACPM-7700 power amplifier module
- (Red) Qualcomm WTR1625L RF transceiver
- (Green) Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip
- (Orange) SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM layered on the 2.5 GHz quad-core Snapdragon 801 processor.
- (Yellow) ANX7812 USB SlimPort Tx IC
- (Blue) Texas Instruments BQ24296 battery charge management and system power path management chip.
Inoltre ha dato un giudizio sul dispositivo che secondo loro sarebbe davvero molto curato dal punto di vista della progettazione, grazie anche al fatto che gli ingegneri di LG avrebbero preferito creare la maggior parte dei collegamenti interni tra chip attraverso dei contatti diretti e solo in misura molto minore tramite cavo. Come commento generale non possiamo che essere soddisfatti anche noi dei risultati di LG G3 anche sotto questo profilo, ottimo lavoro LG!
