Qualcomm ci mostra una interessante sfida tra due processori – di sua creazione – di fascia medio/alta, Snapdragon 620 e Snapdragon 615. L’oggetto della contesa è la temperatura raggiunta dai due chip: è stato quindi effettuato un confronto che mostra il comportamento termico dei due SoC durante alcune operazioni pesanti, come l’esecuzione di un gioco 3D di natura importante. Il motivo di questa sfida è presto detto: Qualcomm non vuole ripetere gli errori commessi con il top di gamma Snapdragon 810, che ha causato non pochi problemi ai produttori che lo hanno adottato (povera HTC) correndo ai ripari con Snapdragon 815.

Ma torniamo a noi. Snapdragon 620 utilizza quattro core Cortex A-53 uniti a 4 core Cortex A72 in configurazione big.LITTLE, mentre Snapdragon 615 utilizza solo core Cortex A53. Entrambi sono octa-core con configurazione di CPU differente, come abbiamo visto. Qualcomm, per dimostrare i progressi realizzati, ha fatto girare su entrambi Mortal Combat 5, un gioco abbastanza pesante. I dispositivi “ospite” utilizzati montavano entrambi display HD e 1.5 GB di RAM.

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Dopo 20 minuti di gioco, Snapdragon 620 ha raggiunto una temperatura – nella parte posteriore del dispositivo – pari a 42 gradi centigradi, contro i 46 dello Snapdragon 615. Migliore sul primo anche la fase di raffreddamento, molto più lineare rispetto al fratello minore, come si evince dal grafico stesso osservando l’andamento in discesa della linea spezzata dopo il picco raggiunto. Insomma, sembra che Qualcomm abbia tutte le carte per redimersi, riuscirà realmente a farlo?

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