Meizu MX5: presentazione il 30 Giugno e scocca Full Metal Jacket
Qualche ipotesi è già trafugata nei giorni scorsi e a quanto pare quella che fino a questo momento pareva soltanto una mera congettura, ora riceve il beneficio dell’ufficialità: Meizu MX5 sarà presentato il 30 Giugno prossimo, ovvero nella stessa giornata in cui, guarda caso, lo sarà anche il nuovo Honor 7. A confermarlo è un’immagine teaser che oltre alla data svela in realtà anche un altro particolare del prossimo top di gamma Meizu: l’adozione di una scocca completamente rivestita in metallo che le vale il riferimento alla pellicola “Full Metal Jacket”.
Ma di Meizu MX5 sappiamo anche qualcos’altro. Il telaio sarà in lega di alluminio, mentre la cover posteriore presumibilmente priva della possibilità di rimozione proprio a causa dei materiali scelti. Insomma la selezione dei materiali è stata evidentemente molto accurata poiché farà di questo Meixu MX5 un terminale innanzitutto molto elegante, al passo coi tempi e capace di competere con il resto della concorrenza.
D’altra parte in sua dotazione dovremmo trovare anche delle caratteristiche tecniche all’altezza di questa sua fama, tra cui display 5.5″ Full HD, processore MediaTek MT6793, 3GB di RAM, 16GB di memoria espandibile, fotocamera principale da 20 megapixel e batteria da 3.150 mAh con sistema di ricarica rapida.
