Samsung Galaxy S7: lega di magnesio e chip audio dedicato
Continuano a circolare nuovi rumor in merito al prossimo Samsung Galaxy S7, tanto è vero che dopo averlo eletto come probabile destinatario della tecnologia Touch Sensitive del display, il top di gamma in questione pare pronto a far proprie anche un paio di ulteriori novità.
La prima ci viene suggerita da un report proveniente dalla Cina, secondo cui Samsung adotterà una lega di magnesio e vetro per la realizzazione della scocca. In questo modo il dispositivo diventerà sicuramente molto elegante all’occhio, ma soprattutto, risulterà molto più resistente rispetto alle produzioni passate (anche in confronto allo stesso Galaxy S6).
La seconda anticipazione proviene da un altro report e si concentra stavolta sulla parte audio. Più in particolare sembra che Samsung Galaxy S7 implementerà un chip SABRE 9018AQ2M prodotto da ESS Technology, avente un segnale-rumore pari a 129 dB e capace di far da supporto ai formati DSD e PCM a 32bit e 384 KHz.
Questa seconda indiscrezione non può non far contenti tutti gli audiofili, e in un certo senso appare anche piuttosto non sorprendente dal momento in cui è noto che Samsung stia da tempo lavorando con Tidal per la creazione di una qualità audio che possa far tremare anche la più temibile concorrenza.
