Sony: il prossimo top di gamma avrà 6 GB di RAM e 128 GB di storage

Nei giorni scorsi, il futuro Sony H8266, il top di gamma della linea Xperia che la casa nipponica presenterà al Mobile World Congress 2018 di Barcellona si è mostrato su GeekBench con Snapdragon 845 e 4 GB di memoria RAM ottenendo risultati in linea con il futuro Galaxy S9.

In rete, in queste ore, una foto leaked anticipa diversi elementi della scheda tecnica del futuro Sony H8266 confermando che lo smartphone arriverà sul mercato anche in una versione “top” dotata di ben 6 GB di memoria RAM e 128 GB di storage interno di tipo UFS, espandibili tramite microSD.

Sony H8266

La foto in questione, non disponibile in alta risoluzione, rivela le seguenti specifiche tecniche per il futuro top di gamma di casa Sony:

  • SoC Qualcomm Snapdragon 845
  • 4 + 64GB / 6 + 128GB
  • Display da 5.48 pollici con risoluzione Full HD e vetro Corning Gorilla Glass 5
  • Batteria da 3210/3240mAh
  • Certificazione IP65 / 68
  • Dimensioni e peso: 157 × 78 × 8.1 mm / 159g
  • Sistema operativo Android 8.1 Oreo

Sui nuovi smartphone di Sony che debutteranno al MWC 2018 ci sono ancora diverse incertezze. La casa nipponica starebbe lavorando a due terminali di fascia alta ed almeno uno di questi due dovrebbe presentare un display in 18:9, una caratteristica oramai diffusissima tra i flagship Android.

Nel corso delle prossime settimane, senza dubbio, i nuovi top di gamma di Sony torneranno a mostrarsi in rete. Continuate a seguirci per tutti gli aggiornamenti.

fonte Gizchina
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