Il partner Apple TSMC svela il processo avanzato da 1,6 nm per i chip 2026
Il produttore di chip Apple TSMC ha annunciato l’intenzione di produrre chip altamente avanzati da 1,6 nm che potrebbero essere destinati alle future generazioni di silicio Apple.
TSMC ha presentato ieri una serie di tecnologie, incluso il processo “A16”, che è un nodo da 1,6 nm. La nuova tecnologia migliora significativamente la densità logica e le prestazioni dei chip, promettendo miglioramenti sostanziali per i prodotti e i data center di calcolo ad alte prestazioni (HPC).
Storicamente, Apple è tra le prime aziende ad adottare nuove tecnologie all’avanguardia per la fabbricazione di chip. Ad esempio, è stata la prima azienda a utilizzare il nodo da 3 nm di TSMC con il chip A17 Pro nell’iPhone 15 Pro e iPhone 15 Pro Max, ed è probabile che Apple seguirà l’esempio con i prossimi nodi del produttore di chip. I progetti di chip più avanzati di Apple sono storicamente apparsi nell’iPhone prima di farsi strada nelle linee iPad e Mac, e infine arrivare fino ad Apple Watch e Apple TV .
La tecnologia A16, che TSMC prevede di iniziare a produrre nel 2026, incorpora innovativi transistor nanosheet insieme a una nuova soluzione di power rail sul retro. Si prevede che questo sviluppo fornirà un aumento dell’8-10% della velocità e una riduzione del 15-20% del consumo energetico alle stesse velocità rispetto al processo N2P di TSMC, insieme a un miglioramento della densità dei chip fino a 1,10 volte.
TSMC ha inoltre annunciato il lancio della sua tecnologia System-on-Wafer (SoW), che integra più die su un singolo wafer per aumentare la potenza di calcolo occupando meno spazio: uno sviluppo che potrebbe trasformare le operazioni dei data center di Apple. La prima offerta SoW di TSMC, già in produzione, si basa sulla tecnologia Integrated Fan-Out (InFO). Una versione chip-on-wafer più avanzata che sfrutta la tecnologia CoWoS sarà pronta nel 2027.
TSMC sta inoltre facendo progressi verso la produzione di chip da 2 nm e 1,4 nm che saranno probabilmente destinati alle future generazioni di silicio Apple. La produzione di prova del nodo “N2” da 2 nm è prevista per la seconda metà del 2024 e la produzione di massa alla fine del 2025, seguita da un processo “N2P” potenziato alla fine del 2026. La produzione di prova del nodo da 2 nm inizierà nella seconda metà del 2024, con un aumento della produzione su piccola scala nel secondo trimestre del 2025. Nel 2027, gli impianti di Taiwan inizieranno a spostarsi verso la produzione di chip “A14” da 1,4 nm.
Si prevede che i prossimi chip A18 di Apple per la gamma iPhone 16 saranno basati su N3E, mentre l’“A19” per i modelli iPhone del 2025 dovrebbe essere il primo chip Apple da 2 nm. L’anno successivo, Apple passerà probabilmente a una versione migliorata di questo nodo da 2 nm, seguita dal processo da 1,6 nm appena annunciato.
Ogni nodo TSMC successivo supera il suo predecessore in termini di densità dei transistor, prestazioni ed efficienza. Alla fine dell’anno scorso, è emerso che TSMC aveva già presentato ad Apple il prototipo dei chip da 2 nm prima della loro introduzione prevista nel 2025.
