Qualcomm pronta a lanciare il nuovo Snapdragon 670
Qualcomm si prepara a lanciare un nuovo SoC di fascia medio-alta davvero molto interessante. Si tratta dello Snapdragon 670 che potrebbe arrivare sul mercato nel corso dei prossimi mesi, probabilmente nella seconda parte del 2018, con specifiche tecniche davvero interessanti.
Le prime indiscrezioni in merito al nuovo Snapdragon 670 mettono in evidenza la presenza di una versione rivisitata dell’architettura Big.LITTLE realizzata con processo produttivo a 10 nm che garantirà consumi energetici ridotti al minimo. Il nuovo Snapdragon 670 dovrebbe integrare una CPU Octa-Core costituita da due cluster distinti.
Il primo cluster sarà un Dual-Core Kryo 300 Gold (ARM Cortex-A75 custom fino a 2,6 GHz) mentre il secondo sarà un Hexa-Core Kryo 300 Silver (ARM Cortex-A55 custom fino a 1,7 GHz). Il chipset dovrebbe includere una GPU Adreno 615 che in modalità turbo potrebbe spingersi sino ad una frequenza massima di 700 MHz. Il nuovo Snapdragon 670 dovrebbe, inoltre, presentare il supporto alle dual-cam con risoluzione massime di 13 e 23 Megapixel ed ai display con risoluzione massima WQHD (1.440 x 2.560 pixel).
Qualcomm potrebbe svelare il nuovo Snapdragon 670 al Mobile World Congress 2018 di Barcellona, in programma tra un paio di settimane. Come detto i primi smartphone con il nuovo SoC potrebbero essere annunciati nei mesi primaverili mentre la piena diffusione del nuovo chipset dovrebbe avere inizio a partire dalla seconda metà del 2018. Continuate a seguirci per tutti gli aggiornamenti.
