Xiaomi Mi 9: prime informazioni sulla scheda tecnica
Dopo aver lanciato in Europa il nuovo Xiaomi Mi 8 Pro, la casa cinese si prepara alla presentazione del nuovo Xiaomi Mi 9. Il futuro top di gamma Xiaomi dovrebbe debuttare ad inizio del prossimo anno risultando il primo smartphone a poter contare sul nuovo SoC Qualcomm Snapdragon 8150, il nuovo chipset di fascia alta di Qualcomm.
Il nuovo Xiaomi Mi 9 è protagonista, nella giornata di oggi, di nuovi rumors sulle specifiche tecniche e di un primo render, che riportiamo in testa all’articolo, realizzato Benjamin Geskin che già in passato ha realizzato render dei principali top di gamma sfruttando le indiscrezioni emerse prima del loro effettivo debutto.
Stando a quanto emerso in queste ore, il nuovo Xiaomi Mi 9 dovrebbe presentarsi con un display AMOLED con notch a goccia e diagoale di 6.4 pollici. Lo smartphone, inoltre, dovrebbe integrare nel display un sensore di impronte digitali (non è chiaro se ci sarà un sensore ultrasonico oppure ottico). Da notare, inoltre, che il nuovo Mi 9 sarà commercializzato in tre tagli di memoria RAM rispettivamente da 6, 9 e 10 GB.
Il comparto fotografico integrerà tre sensori posteriori da 48, 13 e 16 Megapixel. Al momento non vi sono ulteriori dettagli sulle caratteristiche del comparto fotografico. Ulteriori dettagli sul futuro Xiaomi Mi 9 dovrebbero arrivare nel corso dei prossimi giorni. Continuate a seguirci per saperne di più.
